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证监会同意华虹半导体有限公司 首次公开发行股票注册。5月17日，华虹半导体有限公司 科创板IPO上会 获得通过。华虹宏力此次A股上市 拟募资180亿元用于“华虹制造（无锡）项目”“8英寸厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”及补充流动资金。其中，“华虹制造（无锡）项目”拟投入募集资金高达125亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。