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IPO发行市场

待上市：截至4月16日，主板、创业板、科创板及北交所共有17支新股处于已发行未上市阶段；华曙高科（4月17日上市）、晶升股份、索辰科技、荣旗科技、高华科技等可以重点关注。

发行询价中：晶合集成、三博脑科

新股概览：

华曙高科：国内3D打印设备龙头企业，25年3D打印设备市场空间62亿美元，已上市业务相近的公司为铂力特。

索辰科技：自主研发的CAE厂商，21年国内CAE市场规模6亿美元，索辰科技市占率为1.7%，已上市业务相近的公司为中望软件等

高华科技：高可靠性传感器提供商，20年国内市场空间2510亿元，公司产品占比5%-7%，已上市业务相近的公司为敏芯股份等。

晶升股份：晶体生长设备龙头厂商，半导体硅片设备需求广阔，已上市业务相近的公司为晶盛机电和连城数控。

晶合集成：国内第三大晶圆代工厂商，具备12英寸晶圆多种成熟制程DDIC代工能力

风险提示：公司发行进度不及预期、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险等