中芯国际港股发布2023 二季度未经审核业绩,23Q2 营收15.6 亿美元,同比-18%/环比+6.7%;毛利率20.3%,同比-19.1pcts/环比-0.5pct。行业需求未有明显反弹,但部分中国手机消费类芯片客户下单,23Q2 稼动率环比改善明显;展望23Q3,由于中国主要设计公司库存逐步下降并补新品库存,公司指引出货量环比增长,但由于低价大宗产品不断填充产能,因此价格将持续下降,维持“增持”投资评级。
23Q2 收入和毛利率符合指引,展望23Q3 量增价跌。23Q2 收入15.6 亿美元,符合预期(Q1 指引环比+5-7%),环比+6.7%/同比-18%;毛利率20.3%,符合预期(Q1 指引19-21%),同比-19.1pcts/环比-0.5pct,主要系单价下滑、折旧上升。公司预计23Q3 延续23Q2 量增价跌情况,出货量环比持续增加,主要系中国主设计公司开始补库存。公司预计23Q3 收入环比+3-5%,毛利率18-20%,23H2 收入持续增加。
产能:2023 年增量产能主要来自中芯京城和深圳产线,长期产能增长来自12英寸。公司持续增加的一部分产能为8 英寸,到2023 年底将基本部署完成,未来产能增量将主要来自深圳、京城、上海临港、天津西青四条12 英寸产线,规划总产能为34 万片/月。2023 年12 英寸产能增长来自中芯京城和深圳产线,目前上海临港正在建设先导线,技术和产品正在验证;京城产线正在搬入设备,已经进入量产;天津产线正在建设。
(相关资料图)
产能利用率:23Q2 环比大幅改善,12 英寸产能利用率优于8 英寸。23Q2 公司产能利用率为78.3%,环比+10.2pcts,改善明显,主要系部分用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降,客户逐步恢复下单的需求,例如CIS、图像信号处理、高压驱动、微控制器、工业控制和特殊存储芯片等;23Q2 8 英寸客户需求疲软,8 英寸产能利用率低于12 英寸,主要系①行业库存较高,由于主芯片需求弱,影响套片销售;②国际IDM 大厂低价抢夺模拟、电源类份额;③LCD 驱动、面板驱动等市场需求下降。但展望未来,公司预计8 英寸需求向好,产能利用率有望恢复满载,
ASP:低价的大宗商品正在填产能和8 英寸晶圆价格降低,公司ASP 逐季下滑。
23Q2 折合8 寸ASP 环比-7%,主要系产能爬坡过程中,超大产量的标准产品开始填充产能,占比逐渐增多,但其ASP 较低,例如DDIC、TDDI 和CMOS 等。
另外,8 英寸晶圆ASP 降低,主要系①智能手机的低迷导致大批量PMIC 产品库存过高,②IDM 公司也在低价与Fabless 竞争,市场订单减少;③LCD 驱动类芯片市场需求下降。
23Q2 行业需求未有明显反弹,中国地区部分手机类芯片客户有补库存需求。
手机和消费电子领域处于创新瓶颈期,需求不增反降,没有新的亮点;PC、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡。1)中国地区和智能手机:
23Q2 中国收入12.4 亿美元,同比-15%/环比+13%,其他地区环比均下滑;智能手机收入4.2 亿美元,同比-13%/环比+22%,主要系①国内外景气周期出现时间差,国外去库存节奏慢于国内2 个季度;②中国客户和中芯国际有很大维修手机市场业务,而2023 年国内维修手机出货1.4 亿台,因此产生一部分急单需求;2)物联网:23Q2 收入1.86 亿美元,同比-46%/环比-23.5%,环比下滑明显主要系无线局域网、路由器等领域订单下降,但中低端TWS 和WiFi需求仍然稳定;3)消费电子和其他:消费电子收入4.1 亿美元,同比-24%/环比+6%;嵌入式存储和NOR、NAND 等专用存储器回暖;其他收入5.4 亿美元,同比-10%/环比+11%。
中国主要设计公司开始建立部分新品库存,公司展望23Q3 量增价跌。23Q3公司展望出货量环比增加,主要系中国主要的设计公司库存逐步下降,部分新品逐步建立库存,开始为23H2 和明年出货做准备;价格环比下滑主要系大产量、大宗产品占产能比例越来越高,但其价格较低、对应市场持续下行,公司预计23H2 价格继续下降。
投资建议。23Q2 行业需求尚未回温,但中国部分手机芯片客户开始补库存,中芯国际23Q2 稼动率环比恢复明显。我们预计公司持续受益于行业景气度恢复与部分领域订单增长,预计2023/2024/2025 年收入为440.7/506.8/582.8亿元,归母净利润为73.8/78.1/81.3 亿元,对应PE 为50.4、47.6、45.8,维持“增持”投资评级。
风险提示:产能过剩的风险,设备交付不及预期,先进制程受制裁的风险,产能扩张不及预期,行业景气度恢复不及预期的风险。