虽然占比最大的下游细分领域手机/PC正遭遇寒冬，这导致整个半导体行业承压。不过在隆冬下，半导体上游细分领域——设备行业依然春意盎然，在下游各龙头如圣邦股份、闻泰科技、韦尔股份等持续下跌的背景下，上游依然涌现出一批涨幅巨大的公司，如拓荆科技、长川科技、芯源微等。当前，我们认为上游设备公司受益于高景气，依然会成为半导体行业中具有较大价值的领域。
预计晶圆厂产能5年翻一番，半导体设备持续受益
近些年，AIOT，智能化，网联化，新能源车的发展极大程度上推动了成熟制程的代工需求。为能够覆盖成熟制程晶圆产线的国产设备商创造了良好的市场环境。资本开支密度的提升、产能的提升、国产化率的提升,使国产设备的发挥空间将更加广阔。
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行业空间实质上由晶圆代工厂的扩产需求来决定。据华安证券测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12英寸晶圆产能共计77万片每月，8英寸晶圆产能共计93.6万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为266.9万片每月。
根据现有规划统计，到25/26年，我国内资晶圆厂产能将达到12英寸共计205.5万片每月，8英寸晶圆产能共计149万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为540.75万片每月。
3-4年的增量累计可达273.9万片8英寸约当产能，平均每年对应约为68.5~91万片左右产能增量。中国大陆的近年的扩产增量将占到全球的36%-49%。这一增量构成了庞大的晶圆代工的设备市场。
国内晶圆厂产能规划（中国）
图片来源：华安证券
在逻辑制程中，早期的12英寸产线对应许多90nm制程的需求，而现阶段60nm-45nm,28nm等更先进的成熟制程产线大幅扩产，所对应的资本开支强度和设备用量也同步提升。大陆代工厂均在朝着更高水平的制程代工的方向努力。比如中芯国际的14nm，FinFET工艺，应用的平台和客户不断增加，具备多元化和市场竞争力，在矿机芯片领域具备一定市场份额。
根据公司新闻公告，长江存储的Xtacking技术业内领先，其原理是将外围电路置于存储单元之上，在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，从而实现比传统3DNAND更高的存储密度。现已实现了128层NANDFLASH的量产。
根据媒体科创版日报报道，合肥长鑫的产线已有19纳米（1X纳米）的工艺制程，正推进17nm工艺的量产，目前良率正在爬升。我国晶圆代工厂在闪存，DRAM，逻辑等几大工艺平台均在产能和制程上同时突破。根据测算，从90nm制程向28nm支撑演进的过程中，资本开支强度几乎翻了一倍多。
比如，同样是5万片晶圆产能，90nm制程所需投资额大约为24亿美元，而28nm制程所需投资额增加至60亿美元。更先进的7nm支撑所需投资额又再翻了一番。
前道环节多点突破，国产设备品类扩张正在提速
目前阶段，国产设备厂商可以覆盖几乎全部的前道设备环节，过去两年逐渐实现了许多前道环节的验证和导入，首次验证通过后的订单和采购将会更加快捷，国产设备品类扩张的节奏正在提速。
数据显示，2022年8月国内10家主流晶圆厂共开标42台工艺设备，主要来自上海积塔（36台）、华虹无锡（3台）、福建晋华（1台）、华力微电子（2台）。22年1-8月合计开标666台工艺设备，主要来自华虹无锡（329台）、上海积塔（286台）、福建晋华（25台）、时代电气（16台）、华力集成（6台）、华力微电子（4台）。
2022年8月中国大陆设备中标数量为13台，国产率达31.0%。2022年1-8月开标的666台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计239台，占比达35.9%。分晶圆厂看，2022年1-8月，上海积塔设备国产率超60%；分设备看，2022年1-8月国产率较高的环节主要为干法去胶设备（国产率80.6%）、刻蚀设备（58.9%）、清洗设备（53.7%）、抛光设备（42.9%）、涂胶显影设备（38.9%）。
国内设备公司中，已经成型的平台型（布局领域比较广）公司有北方华创、万业企业，而快速成长的单项冠军（在特定领域快速成长）主要有中微公司、拓荆科技、芯源微等。
平台型设备公司：北方华创、万业企业
北方华创是国内平台型半导体设备龙头，同时在泛半导体，光电子领域，光伏及电子元器件领域有产品布局。是综合属性最全面的半导体设备龙头之一。公司ICP设备累计出货量超过2000腔，碳化硅长晶设备预计2022年出货将超500台，累计出货超过千余台。公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备（14nm）已在客户端通过多道制程工艺验证，并实现量产应用。
万业企业是国内离子注入机龙头，正在逐步实现从房地产企业到半导体设备平台型企业的转型。旗下的凯世通主营离子注入设备，Compartsystem主营MFC流量控制计，嘉芯半导体主营成熟制程设备，包括刻蚀机、热处理、薄膜沉积、清洗机等8寸和12寸半导体新设备。
单项冠军：拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科
拓荆科技是国内CVD薄膜设备龙头，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
华海清科是化学机械抛光（CMP）设备龙头，主营业务为提供半导体CMP设备，提供CMP配套耗材和服务以及晶圆再生业务。公司是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的300X机型可以面向14nm及128层NAND等更先进制程的更高平坦度要求，在2020年进入长江存储，华虹等产线验证，2020年9月已通过工艺验收实现销售。
芯源微是国内涂胶显影领域龙头，并在清洗，后道先进封装等领域积极布局。公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，并可以与主流光刻机厂商如ASML、Cannon、Nikon等公司的机台联机使用。
盛美上海是国内清洗设备龙头。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。
参考研报：
20220909-华安证券-半导体深度报告：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进
本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）
