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下半年终端需求边际复苏改善，把握科技硬件行业高Beta 机会：年初至今，A 股电子指数涨幅为14%，高于沪深300 等大盘涨幅。我们拆解来看，主要由于AI 概念标的大幅推动所致。从基本面看，智能手机等终端需求持续疲软，因而从二季度开始非AI 相关的标的股价下行压力较大。从细分行业看，我们优先推荐估值面先于基本面触底向上的半导体行业，其次推荐具备高波动属性的科技硬件非AI 相关标的，这些标的有望在下半年手机边际复苏中迎来Beta 上行机会。我们首推舜宇光学（2382.HK）和华虹半导体（1347.HK），主要考虑下半年基本面同比环比改善盈利确定性高、车载业务或新能源占比持续提升带来的增量、估值处于上行周期较早阶段。

半导体估值周期先于基本面周期上行：今年一二季度全球半导体行业基本面处于下行阶段，今年3 月、4 月全球半导体销售额同比分别下降21%和22%。基于周期分析以及产业调研，我们预期半导体行业基本面将在今年二、三季度见底。根据WSTS 的预测，2024 年全球半导体销售额有望重回至11.8%的增长。进一步看，半导体估值周期已经领先基本面6-12 个月，形成底部并抬头向上。我们认为估值上扬是反映市场对于半导体行业玩家周期触底并抬头回暖的预期，会持续推动行业内的公司保持Beta 上行动能。因此，我们看好华虹半导体和中芯国际的下半年机会。

下调2023 年全球智能手机出货量预测增速至-3.8%，预期三四季度实现温和增长：我们预计今年全球智能手机出货量将达11.6 亿部，智能手机迈过巅峰后的历史最低位。但是，今年三季度和四季度中国智能手机出货量将同比分别增长2%和5%，较上半年复苏。根据我们的调研，供应链普遍对于三四季度智能手机保持谨慎复苏预期。从更长的时间维度看，我们认为智能手机会围绕12.0-12.5 亿部的出货量中枢波动，因此手机供应链的基本盘有触底上行空间。

科技硬件估值合理，建议逐步布局增加仓位：当前A 股电子行业市盈率为46.1x，略低于历史均值，主要由于今年上半年手机供应链利润下行压力较大以及AI 相关标的估值处于高位两个原因所致。所以，我们建议投资人关注：1）今年下半年至明年基本面复苏消化估值标的，2）有资金获利了结的估值偏高的AI 相关标的。

投资风险：全球智能手机需求持续走弱，2023 年下半年需求复苏不及预期；智能手机，包括摄像头模组等，配置升级放缓或配置降级；半导体行业去库存时间长于预期，基本面触底不及预期；供应链龙头公司产能利用率下降拖累毛利率和净利润率；行业竞争加剧导致利润增速显著低于收入增速。