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核心观点：

公司是国内非制冷红外核心供应商之一，专注于集成电路、MEMS 传感器等研制。红外产品主要包括非制冷红外热成像MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统等，主要应用于特种、户外、工业测温、安消防及车载等领域。公司积极拓展微波射频领域产品，目前以无锡华测为主，主要产品微波前端、微波固态功放、微波频率综合系统、微波收发组件（T/R 组件），以及通信、导航、遥感领域系统级微波电子产品等。

核心逻辑：（1）核心红外业务多领域景气回升，海外渗透率提升预期。

特种装备，22Q4 既有项目进入交付延续至23 年+多款精确制导项目批产准备，较22 年景气有望反转；海外业务巩固欧洲+拓展北美，加速渗透率提升；国内工业级领域客户需求复苏，布局车载中长期成长曲线，未来2-3 年有望延续增长；（2）拓展微波第二曲线，打造红外+微波+激光等多维感知龙头。公司以红外为基，布局激光方案；顺应相控阵雷达低成本化趋势，借助无锡华测平台+客户优势布局微波射频，打造多维感知；（3）盈利端，费用改善、中长期规模效应及产业链延伸抬高利润中枢。股权激励、研发人员投入费用影响偏短期。中长期看，随成熟红外业务向非成熟领域开拓，激光、微波射频等非成熟业务规模经济效应显现，叠加研发微波等芯片提升成本控制能力、拓展卫星等高附加值领域，公司净利率有望逐步对标成熟芯片企业20%-25%水平。

盈利预测与投资建议：预计23-25 年EPS 分别为1.14 元/股、1.86 元/股、2.78 元/股。考虑公司所处成长型赛道，结合可比公司估值，给予公司23 年50 倍PE，对应合理价值56.80 元/股，维持“买入”评级。

风险提示：装备需求低预期；技术研发风险；微波布局进展低预期；红外市场竞争加剧；产品定价议价不及预期等。