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半导体设备/材料/封测/代工：我们认为伴随库存的持续去化，市场库存趋于健康水位，伴随半导体行业景气度的进一步回暖复苏，封测处于半导体产业链后端，封测厂商稼动率将率先受益于半导体景气回暖，同时我们亦看好封装行业估值持续受益Chiplet；此外，我们认为受益于国内晶圆厂扩产建设及国产化率的提升，本土半导体设备/设备零部件公司维持较快成长，看好 23H2E 半导体设备、半导体设备零部件公司的相关投资机会。

IC设计：数字IC方面，一方面，存储方面，据闪存市场微信公众号，目前存储现货行情在焦灼磨底阶段，七月上旬市场需求和价格波动未见明显变化，部分下游厂商已经开始有补货动作，终端逐渐达成价格共识。我们建议长期关注产品具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。另一方面，我们认为SOC作为AIoT硬件落地的关键芯片，未来有较大发展空间。模拟IC方面，我们认为部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。

功率半导：我们认为目前行业供需紧张已有所缓解，但模块需求仍旧比较紧张，新能源渗透将持续带动公司成长，同时，我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。

消费电子：我们建议重视自动驾驶相关硬件产业链，此外，我们建议关注近期MR新机发布动态，苹果发布Apple Vision Pro，我们看好MR产业链及消费电子设备环节。

面板/LED：据TrendForce集邦咨询微信公众号，2023年面板厂订定下半年实现由亏转盈的目标，严谨控管生产水位，维持按需生产的策略，预估2023年Gen5（含）以上LCD显示行业供需比将落在2.1%，低于供需平衡3~5%区间，整体市场属供给紧俏。

风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。