关注复苏趋势走强的面板、封测、被动件板块。过去一周上证上涨3.42%，电子下跌0.88%，子行业中元件跌幅较小，下跌0.47%，同期恒生科技、费城半导体指数上涨8.83%、4.13%。尽管行业仍是弱复苏初期，但结合近期晶晨股份、长电科技、京东方、顺络电子等部分电子龙头2Q23 业绩数据，景气环比改善趋势已然确立，其中尤以面板、封测、被动件表现相对亮眼。复苏主线推荐面板（京东方A、TCL 科技）、封测（长电科技、通富微电）、代工（赛微电子、中芯国际）、被动件（洁美科技、顺络电子）；AI 创新主线推荐服务器（工业富联、易德龙）、PCB（沪电股份、景旺电子、胜宏科技）、HBM（雅克科技、国芯科技）、存储（北京君正、兆易创新、江波龙）；国产替代主线推荐设备（中微公司、北方华创）、材料（鼎龙股份）、零部件（英杰电气）。
面板厂大尺寸化控产策略显成效，高世代面板产线稼动率几乎见顶。根据CINNO 报道，2023 年618 期间京东、天猫、抖音三家电商平台TV 品类销售量和销售额分别同比增长11.8%、28.4%，TV 品类较好的同比表现验证了面板厂所采取的大尺寸化控产策略的有效性，面板涨价的同时整机市场需求未受到严重拖累。目前G10.5/G11、G8.6 产线的稼动率已超过9 成，后续持续增产潜力已接近极限，大尺寸面板增产潜力不足或将成为推动65 英寸及以上尺寸TV 面板价格持续上涨的动力。随着供需格局持续改善，面板行业进入景气度温和上行的新阶段，我们继续推荐京东方A、TCL 科技等相关标的。
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2Q23 全球智能手机出货量下降10%，同比降幅收窄。根据Canalys 数据，2023年二季度全球智能手机出货量同比下降10%至2.58 亿部，同比降幅较1Q23（-13%）有所收窄，主要得益于厂商库存的全面正常化，以及部分地区市场需求的温和复苏。分厂商来看，2Q23 三星出货量5300 万部（YoY -14%），份额21%；苹果出货量4300 万部（YoY -13%），份额17%；小米出货量3320 万部（YoY -16%），份额13%；OPPO 出货量2520 万部（YoY -8%），份额10%；传音出货量2270 万部（YoY +22%），份额9%，首次跃居前五。我们继续推荐景气度筑底、消费复苏预期强化的智能手机产业链，相关标的包括传音控股、光弘科技、顺络电子、东山精密、鹏鼎控股、闻泰科技等。
TI 2Q23 营收同比减少13%，汽车和消费电子领域环比增长。TI 2Q23 实现营收45.31 亿美元（YoY -13.1%，QoQ +3.5%），其中模拟芯片营收32.78 亿美元（YoY -17.9%，QoQ -0.3%）。从下游来看，个人消费电子收入在数个季度环减后，与汽车电子一样，实现环比低个位数增长。TI 预计3Q23 营收43.6-47.4 亿美元，同比-16.8%至-9.6%，环比-3.8%至+4.6%。虽然模拟芯片需求还未看到强劲复苏，但我们认为本轮底部有助于国内模拟芯片行业进入收购兼并阶段，今年以来已有思瑞浦、纳芯微等宣布收购计划，建议关注圣邦股份、芯朋微、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子等。
海力士2Q23 业绩环比显著改善，关注存储行业拐点。上周，海力士发布2Q23业绩：营收7.31 万亿韩元（YoY -47%，QoQ +44%），营业亏损2.88 万亿韩元（YoY -169%，QoQ +15%），净亏损2.988 万亿韩元（YoY-204%，QoQ -16%），DRAM 和NAND 产品的销量均有所增长。尽管PC 和智能手机需求低迷，DDR4等通用DRAM 产品的价格持续下跌，但用于AI 服务器的高端产品销量增长抵消了部分影响，最终DRAM ASP 有所上升拉动营收环比增长。公司预计用于AI 需求强势将在今年下半年得到延续，存储器企业的减产效果或将逐渐明 显。推荐关注兆易创新、北京君正、江波龙、深科技、通富微电、佰维存储。
海外大厂碳化硅订单不断，未来将随晶圆产能投产逐步落地。7 月27 日安森美宣布已锁定共计19.5 亿美元的长期供货协议，为多家领先的光伏逆变器厂提供智能电源技术，SiC 逆变系统凭借在效率、体积和重量上的明显优势将占据一定比重。安森美1H23 已累计签订逾6 项长期供货协议。据我们测算，预计26-27 年碳化硅衬底基本满足下游需求、而全球晶圆产能仍相对紧缺，因此全球器件厂持续扩产，安森美今年宣布将投入20 亿美元进行碳化硅晶圆的扩产，意法半导体与三安成立合资公司进行8 英寸碳化硅晶圆产线建设，国内功率半导体厂商亦开启晶圆产线建设。预计2-3 年后碳化硅将进入业绩兑现期。推荐关注目前在碳化硅产品与产能布局领先的斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技、东微半导及宏微科技等功率半导体公司。
重点投资组合
消费电子：工业富联、沪电股份、景旺电子、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙
半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
