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事件：公司发布2023 年半年报，上半年公司实现营业收入为11.59 亿元（YoY-11.67%）；归母净利润为0.96 亿元（YoY-50.70%）；扣非后归母净利润为0.68 亿元（YoY-60.91%）。单二季度实现营业收入6.13 亿元（YoY-17.52%,QoQ+12.07%），归母净利润0.61亿元（YoY-50.33%,QoQ+76.04%）。

公司上半年业绩承压，研发投入力度不断加大：受下游需求疲软及珠海天硌出表所致，公司营收同比下滑，其中打印复印通用耗材实现收入9.15 亿元，同比减少11.95%，占营收比例为78.95%；半导体材料实现收入2.26 亿元，同比减少11.04%，占营收比例为19.50%。公司上半年毛利率为33.83%,同比下降4.04pcts;净利率为10.10%，同比下降7.24pcts，影响因素主要系：（1）CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑；（2）公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度的加大，上半年研发费用为1.73 亿元，同比增长24%；（3）汇兑收益同比减少及因银行借款利息成本增加导致上半年财务费用率为-1.41%，同比上升0.50pcts。公司Q2 毛利率33.11%,环比下降1.53pcts;净利率12.75%，环比上升5.62pcts。

半导体材料业务环比大幅改善，抛光液等产品稳定放量：Q2 半导体材料业务销售收入为1.37 亿元，环比增长54%。1）CMP 抛光垫：Q2 实现销售收入0.85 亿元，环比增长33%，产品销售呈现边际向好趋势，逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力，客户结构持续优化，产品占有率进一步提升。潜江抛光垫新品在各晶圆厂的验证、导入全面铺开。2）CMP 抛光液及清洗液：Q2 实现销售收入1,461 万元，环比增长24%。公司已有介电材料抛光液、金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液等抛光液产品在客户端销售，其它制程CMP 抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在今年下半年成功导入客户。以金属CMP 后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，也进入其他多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。

3）半导体显示材料：Q2 实现销售收入3,726 万元，环比大幅增长185%。公司YPI、PSPI 产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC 等其他新产品也在按计划开发、验证中，其中TFE-INK 有望在今年下半年导入客　　户并取得订单。4）半导体先进封装材料：新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。5）集成电路芯片设计和应用：报告期内公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，同时新业务领域芯片新品按计划开发测试中。

打印复印通用耗材行业龙头，行业竞争能力保持稳定：1）彩色碳粉：彩粉销售受市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响同比下降，但公司作为国内少数具备低温定影聚酯碳粉生产能力的企业，报告期内聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长。2）硒鼓：剔除汇兑损益的影响产品利润同比略增；且二季度硒鼓销量、收入环比较第一季度均呈边际改善。3）墨盒：报告期内公司墨盒销售数量同比增加25%。

投资建议：

我们预计公司2023-2025 年收入分别为30.18 亿元、36.79 亿元、44.37 亿元，归母净利润分别为4.54 亿元、6.06 亿元、7.61亿元，对应EPS 分别为0.48 元、0.64 元、0.80 元。综合考虑半导体行业景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，结合Wind 行业一致预期，给予公司40 倍PE 估值，对应2024 年EPS 为0.64元，给予6 个月目标价25.60 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：新项目进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；业务经营风险。