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本报告导读：

受益于消费市场逐步回暖，公司1H23 营收同比增长，2Q23 业绩环比显著改善，未来随着公司终端SoC 芯片不断升级与Wi-Fi 芯片量产，公司有望延续高成长。

投资要点：

维持“增持” 评级，下调目标价151.80 元。考虑下游消费市场未完全恢复，下调公司2023-2025 年EPS 1.27/2.53/3.72 元（原预测值为1.59/3.02/4.51 元）。考虑公司为终端芯片龙头，充分受益需求复苏，给予2024 年60x PE，下调目标价至151.80 元，维持“增持”评级。

消费市场逐步回暖，2Q23 业绩环比高增符合预期。公司1H23 实现营收9.10 亿元，YoY+32.40%，主要系消费市场逐步回暖，同时新一代BES2700 系列智能可穿戴主控芯片逐步上量。1H23 归母净利润0.49 亿元，YoY-39.26%，扣非归母净利润0.06 亿元，YoY-76.56%，主要系研发费用增加、存货计提和上游成本上涨，销售毛利率35.11%短期承压。2Q23 业绩环比改善，营业收入5.27 亿元，YoY+31.56%，QoQ+37.24%，归母净利润0.50 亿元，YoY-14.63%，QoQ+6666.58%，扣非归母净利润0.31 亿元，YoY-10.65%，QoQ+222.89%，环比高增。

终端SoC 芯片持续升级，Wi-Fi 芯片放量在即。公司BES2700 系列可穿戴主控芯片具有性能优、低功耗、CPU/GPU/DSP/NPU 多核异构等优势、应用于多款可穿戴产品并相继实现量产，另外自主研发BECO 嵌入式AI 协处理器，更好适配神经网络AI 算法，未来AI 将对智能终端催生更多增量市场，公司有望深度受益。公司Wi- Fi 6 连接芯片已顺利完成认证，已进入量产导入阶段，未来成长动能充足。

催化剂。AI 催生智能终端加速应用；Wi- Fi 6 芯片加速量产。

风险提示。下游需求不及预期；公司新产品研发进展不及预期。