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盛美上海发布2023 半年报,收入16.1 亿元,同比+46.9%;归母净利润4.4 亿元,同比+86%。公司23Q2 单季盈利能力环比提升明显,维持“增持”投资评级。

23H1 收入和业绩同比稳健增长,各产品线同比稳健增长。23H1 收入16.1亿元,同比+46.9%,其中清洗、电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备均同比稳健增长;归母净利润4.39 亿元,同比+85.7%;扣非归母净利润4.06 亿元,同比+57.9%,非经常损益包括出售中芯国际战略配售股票获取投资收益1887万元、持有通富微电股票公允价值变动收益1488 万元。

23H1 电镀等设备同比高增长,展望全年炉管设备预计有较高成长性。从收入拆分来看,23H1 清洗设备收入9.86 亿元,同比+26%,目前单片槽式组合清洗机已完成客户端验证并进入量产;公司电镀(包括前道和后道)、炉管及其他前道设备收入4.65 亿元,同比+126%,主要以镀铜设备为主,镀铜设备全年预计持续增长。炉管类设备当前收入体量较小,但伴随LPCVD、真空/高温回火等逐渐导入客户,全年预计炉管收入有较高增长。另外,公司后续还将推出ALD 设备,目前初步验证效果较好;先进封装及其他后道设备收入1.59 亿元,同比+47.9%。

23Q2 收入同环比稳健成长,扣非净利率环比高增长。23Q2 单季收入9.94亿元,同比+34%/环比+61%;毛利率49.7%,同比-2.8pcts/环比-4.9pcts,毛利率环比下滑主要系收入确认节奏带来产品结构变动影响;23Q2 归母净利润3.1 亿元,同比+33%/环比+136%;扣非归母净利润2.98 亿元,同比+27.4%/环比+174%;23Q2 扣非净利率达30%,同比-1.5pcts 但环比+13pcts,环比高增长主要系①规模效应带来销售、管理费用率均环比下降;②财务费用率环比下滑7pcts,部分受汇兑收益影响,公司大部分产品销售采用美元计价,人民币对美元贬值主要在Q2 发生,财务费用中2723 万元来自汇兑收益。

23Q2 存货和合同负债环比提升,销售订单持续增长。截至23H1,公司存货33.2 亿元,环比Q1 进一步增长1.5 亿元;合同负债10.2 亿元,环比Q1 增长0.7 亿元。公司销售订单持续增长,新客户及市场不断拓展,新品订单量也稳步增长。

设备平台化布局逐步形成,新品打开未来成长空间。公司目前覆盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和PECVD 设备等。23H1,公司新增加了中国领先的SiC 衬底制造商等客户,还拓展了多家国内其他客户。2 月,公司首次获得欧洲Fab 的12腔单片SAPS 兆声波清洗设备采购订单;3 月,公司首次获得Ultra C SiC 衬底清洗设备采购订单;PECVD 和涂胶显影新品打开未来成长空间,目前以验证为主,涂胶显影Track 机预计到2024 年产生销售和重复订单。

投资建议。公司设备平台化布局逐步形成,销售订单持续增长,PECVD、Track等新品打开未来成长天花板, 长期增长态势不变。我们预计公司2023/2024/2025 年收入为38.7、45.0、52.7 亿元,对应PS 为11.7/10.1/8.6倍, 考虑到公司23Q2 扣非净利率环比高增长, 我们小幅上修公司2023/2024/2025 年归母净利润至8.3/8.8/11.3 亿元, 对应PE 为54.9/51.5/40.3 倍,同时考虑到公司2023 年股权激励预计在2023/2024/2025年分别产生股份支付费用1.06、2.70、1.44 亿元,加回后实际归母净利润为9.3/11.5/12.7 亿元,维持“增持”投资评级。

风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。

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