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本报告导读：

公司HJT电池实验室认证效率突破26.60%，HJT平价临界点渐行渐近；公司市占率稳步提升，设备龙头整装待发；OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。

投资要点：

维持增持评级，维 持目标价237.1 元。公司采用铜电镀工艺的HJT 电池（联合Sundrive）效率突破26.60%（经ISFH 认证），HTJ 效率持续提升，HJT设备龙头地位稳固。维持2023-2025 年EPS 为5.00/7.95/11.56 元。

多技术路线助力 HJT 提效降本，HJT 平价临界点渐行渐近。1）提效：

23 年0BB+银包铜导入有望助力行业效率达25.5%；2）降本：“三减一增”

（银包铜减银、0BB 减栅、薄片化减硅、光转胶膜增效），HJT 组件成本有望23 年内实现与PERC 打平；3）设备调试进程加速：23 年3 月，华晟三期HJT 首片最高效率达25.3%，出首片时间仅42 天，均刷新行业记录。

市占率稳步提升，HJT 整线龙头地位稳固。公司HJT 市占率由21 年72%提升至22 年82%。公司与大客户深度绑定，华晟已累计招标的22.4GW中迈为拿17.9GW（占80%），华晟远期总规划42.4GW；爱康系4.23GW 产能中迈供3.6GW（迈为占85%，理想占6%，剩余9%自配），爱康系远期规划54.4GW；金刚玻璃6GW 中迈为占100%。公司凭借标杆客户经验有望在后续 HJT 扩产中获头部客户以及更多新玩家订单。

激光切割技术外延拓展，OLED+半导体布局有望打开新成长空间。1）OLED 领域：已导入京东方、深天马、维信诺等大客户，以京东方为例，公司在其重庆AMOLED（柔性）产线和成都LTPS/AMOLED 产线上激光产品累计中标均超过10 台/套；2）半导体封装：已导入三安光电、长电科技、捷捷微电等主流封测厂商。

风险提示：HJT 降本进展不及预期、市场竞争加剧、订单履约不及预期