概要

【资料图】

金丹转债将于2023 年7 月13 日（星期四）上市，转债规模7.0 亿元。结合当前市场情况，我们预计其二级市场定价应在130.04 元附近，溢价率约29.6%。

正股分析

发行人金丹科技主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等，产品销往全球80 多个国家和地区。

公司产品中乳酸收入占比近六成，乳酸盐收入占比近二成但增长较快（2022 年）。公司向乳酸产业上下游延伸，探索自上游玉米种植、蒸汽供应到乳酸生产，再至下游丙交酯、聚乳酸生产的全产业链：本次发行转债募集资金用于年产7.5 万吨聚乳酸生物降解新材料项目，有助于公司扩充产品线及扩展业务能力。1Q2023 实现营收为3.2 亿元（YoY-14.1%），同期归母净利润为0.2 亿元（YoY-64.0%），系市场竞争加剧导致产品销量及单价有所下降，及玉米、煤炭等主要原料、能源价格持续上涨。

正股市值较小，弹性偏弱，有一定质押风险。正股总市值规模37.96 亿元，流通盘占比64.71%。公司当前P/E（TTM）为36.29x，位于自身历史较高水平，P/B（MRQ）为2.46x，位于自身历史较低水平。正股机构关注度较低，近180 日波动率为27.3%，根据我们的模型预测，未来2 个月其年化波动率约在31.8%，弹性偏弱。正股股权方面，公司实控人为张鹏（个人性质），截至2023 年3 月31 日，第一大股东（张鹏），持有公司股份32.69%。限售股方面，未来一段时间，公司不涉及限售股解禁。根据最新公告，公司目前有1.69%股份被质押，均为张鹏所持股份（占其所持全部股份的5.17%）。

条款及定价

转债规模较小，债底保护一般。本期转债规模7.0 亿元，初始转股价为20.94 元，转股期起点：2024 年1 月19日，最新平价约100.33 元，期限6.0 年，票面利率分别为：0.20%, 0.40%, 0.80%, 1.50%, 2.00%, 3.00%，到期赎回价格115.0 元，面值对应的YTM 为3.12%，债底约为83.59 元，债底保护一般。下修条款为85%，15/30，强赎条款为130%，15/30，回售条款为70%，30/30，三大条款均保持主流形式。

根据我们的定价模型， 康医转债、鹤21 转债、丰山转债、开润转债、新化转债等对本期转债的参考价值较大，我们预计其二级市场定价应在130.04 元附近，溢价率约29.6%。当上市价格高于133.94 元时可认为高估，高于136.54元时则显著高估。当上市价格低于126.14 元时可认为低估，低于123.54 元时存在显著低估。

风险

市场波动风险，募投项目进展不及预期，经营业绩下滑风险，股权质押风险。