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AI 算力高速增长，光芯片赛道持续受益。目前AI 正在迎快速增长，有望成为数十年来最有前途的技术领域之一，并将驱动算力、网络设备和光模块等领域的极大发展。作为AI 算力的核心器件，光模块及其配套芯片持续迭代：1）CPO、LPO 等先进封装技术在降低光模块成本及功耗上作用显著，中际旭创、新易盛等光模块厂商率先布局；2）EML、硅光和薄膜铌酸锂等光芯片不断升级来适配高速率场景应用，源杰科技、长光华芯和光库科技等厂商不断突破芯片技术瓶颈。光芯片作为光模块中最核心的部件，在产业链中地位尤其重要，光芯片厂商亦有望在AI 浪潮中迎来高速增长，主要受益于五大核心逻辑：

1）AI 算力超高弹性：相对于光模块和器件，光芯片具有更大的附加价值量弹性，其在低端器件、中端器件和高端器件上的成本占比逐级提升，大约分别为20%、50%、70%。LightCounting 预计光芯片占光模块市场比重从2018 年约15%将提升至2025 以后超过25%的水平；

2）国产替代强预期：光模块与光芯片存在极大的国产化“剪刀差”，虽然2022 年光模块全球前十的生产商中有7 成来自中国，但是25G 以上光芯片的国产化率仅为5%，高端光芯片仍把控在Lumentum、II-VI 等海外厂商手中。考虑到对上游的议价能力和未来产能保障，以旭创为首的国内光模块厂商对国产光芯片认证意愿较强，国产替代持续演进可期；

3）模块厂商出海加持：以源杰为代表的国内厂商已具备供应高端光芯片的能力，随着国内下游模块厂商海外业务的不断拓展，光芯片可以凭借价格和供应链优势跟随光模块厂商出海，有望应用到Google、Meta 等海外大厂；

4）高端光芯片需求量快速增长带来导入窗口期：800G 和400G 光模块需求的快速增长，预计推动100G EML 光芯片需求量的持续攀升，考虑到光芯片产线的建设周期是1 年半~2 年起步，明年高端光芯片有望演变为结构性缺货行情，为国内光芯片厂商带来历史性导入窗口期；

5）光芯片持续迭代带来价值增量：在前沿光通信技术发展的催化下，CPO/LPO 等先进封装方案持续演进，更高速率的DFB、EML 芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等将适配更加丰富的应用场景，价值量有望不断提升。

AI 算力需求增长趋势确定，有望带来高速率光模块产业链市场增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益，我们看好其在国产替代和技术创新趋势下的表现。

建议关注源杰科技、长光华芯、华工科技、永鼎股份、华西股份、光迅科技、仕佳光子、福晶科技、光库科技、富信科技、鼎通科技、奕东电子、腾景科技、东田微、云南锗业、海特高新等。

风险提示

下游需求不及预期；行业竞争加剧。