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上周回顾

7 月24 日-7 月28 日当周，申万一级行业涨多跌少，表现优于上周，其中电子行业下跌0.85%。电子行业细分板块大部分处于下跌状态。半导体设备、分立器件、模拟芯片设计领涨，涨幅分别为2.02%、1.35%、1.14%。估值方面，LED、模拟芯片设计、光学元件估值水平依然位列前三，面板、数字芯片设计估值排名本周第四、五位。

半导体

美光于近期宣布已开始送样其首款8-high 24GB HBM3 Gen2内存产品，带宽大于1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3 解决方案提高50%，其每瓦性能比前几代产品提高了2.5 倍。美光HBM 解决方案采用1β（1-beta）DRAM 工艺节点，该节点允许将24Gb DRAM 芯片组装到行业标准封装尺寸内的8-high 立方体中。此外，海力士在7 月26 日发布2023 年Q2 财报后说明面向AI 服务器的存储器需求剧增，因此HBM3 和DDR5 DRAM 等高端产品销售增加，Q2 营收比Q1 增加44%，营业亏损减少15%；在Q2 其 DRAM 和NAND 的销售量都大幅增加，尤其是DRAM ASP 比Q1 上升对营收增加产生了很大影响。海力士表示用于AI 的存储器需求强势将在今年下半年得到延续，半导体存储器企业减产效果或将逐渐明显，存储器半导体市场以Q1 为低点，开始呈现恢复态势。我们建议关注东芯股份、普冉股份、兆易创新、江波龙、北京君正、华海诚科、澜起科技等公司。

7 月28 日，联发科在Q2 法说会上表示最新一代旗舰手机SoC将在未来几个月内推出，将进一步提升整体性能，并整合最新一代APU，具有在终端设备上运行生成式AI 的能力。其正与客户密切合作进行设计，并期望相关终端智能手机将在今年年底前上市。除旗舰芯片外，联发科目前提供的全系列 5GSoC 实际上均全面整合了其 APU 以执行各种 AI 功能。未来市场对于执行更复杂AI 功能的需求有望成为换机催化剂，并有益于产品ASP 增长，AI 向边缘端发展成为长期趋势。我们建议关注边缘侧SoC 芯片公司晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、中科蓝讯、全志科技、炬芯科技、润欣科技等公司。

消费电子+汽车电子

7 月26 日，大众汽车和小鹏汽车宣布，双方签署战略技术合作和少数股权投资框架协议，并达成长期战略合作伙伴关系。大众汽车将向小鹏汽车增资约7 亿美元，以每ADS 15 美元的价格收购小鹏汽车约4.99%的股权，并以观察员身份在小鹏汽车董事会中占有一席之地。在战略技术合作方面，小鹏汽车和大众汽车集团将基于各自核心竞争力和小鹏汽车的G9 车型平台、智能座舱以及高阶辅助驾驶系统软件，共同开发两款B 级电动汽车车型，以大众汽车品牌在中国市场销售。相关车型预计将于 2026 年开始投产。此外，双方还将在多个领域探索其他潜在的战略合作，包括未来电动车平台、软件技术和供应链方面的合作。我们建议关注长光华芯、裕太微、龙迅股份、永新光学以及国芯科技等。

彭博社近期消息称，苹果有望继续保持出货量稳定，其要求供应商今年生产约8500 万台iPhone15，与去年基本持平，苹果也正在考虑提高Pro 机款价格，可能会有助于提升其整体营收。此外，根据研究机构Canalys 统计，2023 年Q2 全球智能手机出货量同比下降10%，达到2.58 亿部，但市场衰退已有所放缓。建议关注立讯精密、歌尔股份、东山精密、韦尔股份以及卓胜微等相关公司。

风险提示

半导体制裁加码，下游市场恢复不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。